摄像头 一念间数码 400万摄像头

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CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，400万摄像头，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，摄像头，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，1300万摄像头，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

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传感器（sensor）是CCM的核心模块，目前广泛使用的有两种：一种是广泛使用的CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。

电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。

互补性氧化金属半导体CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电） 和 P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。

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潜望式光学变焦。其原理是在手机机身内部放置一个和手机屏幕垂直的内驱光学变焦模组，然后利用折射镜接收外界光线，这相当于让复杂的光学变焦系统与机身实现了平行设计，不影响手机本身的厚度，而且和单反或伸缩式卡片机相比，可以更好的防尘防水。

不过，潜望式光学变焦也有很多缺点：一是复杂的 光学变焦系统对模组制造及手机装配有非常苛刻的要求，二是后期算法的调教也比较困难。对模组厂和算法 供应商来说都是很大的挑战。

3、搭配深度相机